Ostaa AP6C64AA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AP6C64AA
- Osa numero:
- AP6C64AA
- Kuvaus:
- BREAKER PANEL (4)20X25A 48V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18640 Pieces
- Tietolomake:
- AP6C64AA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AP6C64AA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AP6C64AA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AP6C64AA |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| Kuvaus: | BREAKER PANEL (4)20X25A 48V |
| lisävaruste tyyppi: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AP6C64AA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AP6C69AA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
 |
1443996-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO | tiedustelu |
|
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | tiedustelu |
|
AP6C60CA | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL CHASSIS/ALARM | tiedustelu |
 |
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | tiedustelu |
|
AP6C69CA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
AP6C69DA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
GRS63/A | Eaton | FUSE ADAPTER | tiedustelu |
|
AP6C69BA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | tiedustelu |
|
AP6C67PA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | tiedustelu |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | tiedustelu |
|
AP6C66PC | Artesyn Embedded Technologies | MODULE ALARM SPARE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers