Ostaa AS8515-ZMFP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AS8515-ZMFP
- Osa numero:
- AS8515-ZMFP
- Valmistaja:
- ams
- Kuvaus:
- IC TXRX DAC LIN 32MLF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13967 Pieces
- Tietolomake:
- AS8515-ZMFP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AS8515-ZMFP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AS8515-ZMFP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Data Acquisition |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-MLP (5x5) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 183200034 183200042 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 115°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AS8515-ZMFP |
| liitäntä: | 4-Wire Serial |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC TXRX DAC LIN 32MLF |
| Nykyinen - Supply: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AS8515-ZMFP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1B22AN | Analog Devices Inc. | IC VOLTAGE CONVERTER PROG DIP | tiedustelu |
 |
BU21051FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC CAP SENSOR SWITCH 8CH 16-SSOP | tiedustelu |
 |
AS8515-ZMFM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT | tiedustelu |
 |
ADM1022ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | tiedustelu |
 |
AS8510-ASSM | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | tiedustelu |
|
AS8510-ASSP | ams | IC BATTERY MANAGEMENT 20-SSOP | tiedustelu |
 |
SX8724SWLTDT | Semtech Corporation | IC DAS ZOOM ADC 3INP SPI 16MLPQ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers