Ostaa ASML-5822-TR2G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ASML-5822-TR2G
- Osa numero:
- ASML-5822-TR2G
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16999 Pieces
- Tietolomake:
- ASML-5822-TR2G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ASML-5822-TR2G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ASML-5822-TR2G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 60V, 22V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-323 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 600 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ASML-5822-TR2G |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Pin + Schottky 1 Pair Series Connection 60V, 22V 1A SOT-323 |
| diodi Tyyppi: | Pin + Schottky 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 |
| Nykyinen - Max: | 1A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.8pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ASML-5822-TR2G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JDP2S08SC(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA SC2 | tiedustelu |
 |
ASML-5829-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | tiedustelu |
|
ASML-5829-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
|
ASML-5829-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
|
ASML-5822-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog