Ostaa B1020-2R5335-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B1020-2R5335-R
- Osa numero:
- B1020-2R5335-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16519 Pieces
- Tietolomake:
- B1020-2R5335-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B1020-2R5335-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B1020-2R5335-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Sarja: | PowerStor B |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 283-2780 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B1020-2R5335-R |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.878" (22.30mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 150 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapasitanssi: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B1020-2R5335-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FM0H104ZF | KEMET | CAPACITOR 0.1F 5.5V RADIAL | tiedustelu |
 |
SCCY68B407VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 400F 2.7V SOLDER LUG | tiedustelu |
 |
JJL0E168MSECBN | Nichicon | CAP 1600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
XB3550-2R5307-R | Eaton | CAP 300F 10% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E338MSEJBN | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
B1020-2R5335 | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers