Ostaa B32656S8824K565 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32656S8824K565
- Osa numero:
- B32656S8824K565
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.82UF 10% 850VDC SCREW
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16758 Pieces
- Tietolomake:
- B32656S8824K565.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32656S8824K565, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32656S8824K565 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 850V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 450V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 0.630" W (42.00mm x 16.00mm) |
| Sarja: | B32656S |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | B32656S8824K565 |
| Lead Spacing: | 0.787" (20.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.122" (28.50mm) |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Laajennettu kuvaus: | 0.82µF ±10% Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 6 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.82UF 10% 850VDC SCREW |
| kapasitanssi: | 0.82µF |
| Sovellukset: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32656S8824K565
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S8255J562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | tiedustelu |
 |
B32656S8155K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 850VDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S8824K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.82UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8335K577 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8335K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8225K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8185K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.8UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8255J561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 5% 850VDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S8255K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S8185K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.8UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8335K562 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8105K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8255K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.5UF 10% 850VDC SCREW | tiedustelu |
|
B32656S8335K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
|
B32656S8125K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.2UF 850VDC QC TERM | tiedustelu |
 |
B32656S8225K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 10% 850VDC SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers