Ostaa B32776P8355K000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
B32776P8355K000
- Osa numero:
- B32776P8355K000
- Valmistaja:
- EPCOS
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.5UF 10% 840VDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14909 Pieces
- Tietolomake:
- B32776P8355K000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä B32776P8355K000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma B32776P8355K000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 840V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q200, B32776P |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 495-75574 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | B32776P8355K000 |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.5µF ±10% Film Capacitor 840V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 14.3 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.5UF 10% 840VDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 3.5µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat B32776P8355K000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B32776T5855K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8.5UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32776G4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32776E166K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 16UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
 |
B32776E5456K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 45UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G106K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G9156K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 900VDC RAD 4LD | tiedustelu |
|
B32776E4606J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 60UF 5% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776T9505K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 900VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E5256K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 25UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E206K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 20UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E4356K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776P8106K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10UF 10% 840VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776P7126K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 700VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E4406K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 40UF 10% 450VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776G1805J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 8UF 5% 1.3KVDC RAD 4LD | tiedustelu |
|
B32776G126J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 5% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776E5356K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 35UF 10% 575VDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776T395K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.9UF 10% 1.1KVDC RAD | tiedustelu |
|
B32776G0126K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 10% 1.1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
B32776P8166K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 16UF 10% 840VDC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers