Ostaa BA779-HG3-08 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA779-HG3-08
- Osa numero:
- BA779-HG3-08
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN 30V 50MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16892 Pieces
- Tietolomake:
- BA779-HG3-08.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA779-HG3-08, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA779-HG3-08 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 50 Ohm @ 1.5mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BA779-HG3-08-ND BA779-HG3-08GITR |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BA779-HG3-08 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN 30V 50MA SOT23 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.5pF @ 0V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA779-HG3-08
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 67-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 150V 200MA SC-79 | tiedustelu |
 |
1SS356TW11 | Rohm Semiconductor | DIODE SW 35V 100MA 2UMD TR | tiedustelu |
 |
BA779-2-HG3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA SOT23 | tiedustelu |
 |
HMPP-3890-TR2 | Broadcom Limited | DIODE PIN SGL 100V 1A MINIPAK | tiedustelu |
 |
RN142STE61 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 60V 100MA EMD2 TR | tiedustelu |
 |
MSWSSB-020-30 | M/A-Com Technology Solutions | COM PIN DIODE SWITCH-2012 | tiedustelu |
|
BA779-2-HG3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers