Ostaa BA895H6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BA895H6327XTSA1
- Osa numero:
- BA895H6327XTSA1
- Kuvaus:
- DIODE RF SW 50V 50MA SCD80
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16715 Pieces
- Tietolomake:
- BA895H6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BA895H6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BA895H6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SCD80-2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-80 |
| Muut nimet: | BA 895 H6327 BA 895 H6327-ND SP000745062 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BA895H6327XTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA PG-SCD80-2 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF SW 50V 50MA SCD80 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BA895H6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | tiedustelu |
 |
HSMS-280N-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | tiedustelu |
|
HSMP-3832-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | tiedustelu |
|
HSMP-3860-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | tiedustelu |
|
HSMS-2808-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 70V SOT-143 | tiedustelu |
 |
BA89502VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP SC79-2 | tiedustelu |
 |
BAR6503WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers