Ostaa BAP51-02-TP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAP51-02-TP
- Osa numero:
- BAP51-02-TP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19624 Pieces
- Tietolomake:
- BAP51-02-TP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAP51-02-TP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAP51-02-TP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 60V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOD-523 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 2.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 715mW |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | BAP51-02-TPMSDKR |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAP51-02-TP |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 60V 50mA 715mW SOD-523 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 |
| Nykyinen - Max: | 50mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.35pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAP51-02-TP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HMPP-389T-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A MINIPAK | tiedustelu |
 |
HSMP-386B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | tiedustelu |
 |
SMP1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | tiedustelu |
|
ASML-5822-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | tiedustelu |
 |
BA979S-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | tiedustelu |
 |
UPP1004E3/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers