Ostaa BAT 18-04 E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT 18-04 E6327
- Osa numero:
- BAT 18-04 E6327
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY GP 35V 100MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14432 Pieces
- Tietolomake:
- BAT 18-04 E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT 18-04 E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT 18-04 E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.2V @ 100mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 35V |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Nopeus: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 120ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BAT 18-04 E6327-ND BAT1804E6327BTSA1 BAT1804E6327HTSA1 BAT1804E6327XT BAT5402VH6327XTSA1 SP000010290 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAT 18-04 E6327 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 35V 100mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY GP 35V 100MA SOT23 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 20nA @ 20V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 100mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT 18-04 E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers