Ostaa BAT2402LSE6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BAT2402LSE6327XTSA1
- Osa numero:
- BAT2402LSE6327XTSA1
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12773 Pieces
- Tietolomake:
- BAT2402LSE6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BAT2402LSE6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BAT2402LSE6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 4V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-TSSLP-2 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | 100mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-XFDFN |
| Muut nimet: | BAT 24-02LS E6327 BAT 24-02LS E6327-ND BAT 24-02LS E6327TR-ND SP000304927 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BAT2402LSE6327XTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 4V 110mA 100mW PG-TSSLP-2 |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSSLP-2 |
| Nykyinen - Max: | 110mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.23pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BAT2402LSE6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT240AE6433HTMA1 | Infineon Technologies | DIODE ARRAY SCHOTTKY 240V SOT23 | tiedustelu |
 |
1N5711#T50 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY SINGLE 70V AXIAL | tiedustelu |
|
BAT2402ELSE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SC79-2 | tiedustelu |
|
HSMP-3860-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | tiedustelu |
 |
MBD770DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-363 | tiedustelu |
 |
BAR64V-05W-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog