Ostaa BB 814 E6327 GR1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BB 814 E6327 GR1
- Osa numero:
- BB 814 E6327 GR1
- Kuvaus:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19446 Pieces
- Tietolomake:
- BB 814 E6327 GR1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BB 814 E6327 GR1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BB 814 E6327 GR1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 2V, 100 MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | BB 814 E6327 GR1-ND BB814E6327GR1 BB814E6327GR1BTSA1 BB814E6327GR1HTSA1 BB814E6327GR1XT SP000010433 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BB 814 E6327 GR1 |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C8 |
| kapasitanssi Ratio: | 2.25 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 22.7pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BB 814 E6327 GR1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers