Ostaa BCR3FM-12RB#GA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BCR3FM-12RB#GA1
- Osa numero:
- BCR3FM-12RB#GA1
- Valmistaja:
- Renesas Electronics America
- Kuvaus:
- TRIAC - 600V/3A TO-220FP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18875 Pieces
- Tietolomake:
- BCR3FM-12RB#GA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BCR3FM-12RB#GA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BCR3FM-12RB#GA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BCR3FM-12RB#GA1 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC |
| Kuvaus: | TRIAC - 600V/3A TO-220FP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BCR3FM-12RB#GA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BCR3FM-12LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 3A | tiedustelu |
 |
ACS108-8SN-TR | STMicroelectronics | TRIAC LOGIC 800V 800MA SOT223 | tiedustelu |
 |
L4004F51 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 4A TO202 | tiedustelu |
 |
BCR4AS-16LH-1#B00 | Renesas Electronics America | TRIAC SENS GATE 800V 4A | tiedustelu |
 |
L0103DTRP4 | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 1A SOT223 | tiedustelu |
|
BCR3FM-14LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 3A | tiedustelu |
|
BCR3FM-12RB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 600V 3A | tiedustelu |
|
Z0109MN 6AA4 | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 1A SOT223 | tiedustelu |
 |
BTA204X-600F,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 600V 4A TO220F | tiedustelu |
 |
BTA312-800C/DG,127 | WeEn Semiconductors | TRIAC 800V 12A TO220AB | tiedustelu |
 |
Q6010NH5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 10A TO263 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers