Ostaa BD3817KS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3817KS
- Osa numero:
- BD3817KS
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SOUND PROCESSOR 100SQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14591 Pieces
- Tietolomake:
- BD3817KS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3817KS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3817KS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-SQFP (14x20) |
| tekniset tiedot: | 132dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-BQFP |
| Muut nimet: | BD3817KSCT BD3817KSCT-ND BD3817KSTR BD3817KSTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 7 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3817KS |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 7 Channel 100-SQFP (14x20) |
| Kuvaus: | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3817KS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | tiedustelu |
 |
BD3814FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP | tiedustelu |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | tiedustelu |
 |
TDA7439 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 30-SDIP | tiedustelu |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | tiedustelu |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | tiedustelu |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | tiedustelu |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers