Ostaa BFC2 370 35123 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC2 370 35123
- Osa numero:
- BFC2 370 35123
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.012UF 10% 250VDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17867 Pieces
- Tietolomake:
- BFC2 370 35123.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC2 370 35123, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC2 370 35123 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 250V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 160V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | MKT370 |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 2222 370 35123 222237035123 BFC2 370 35123 BFC237035123 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC2 370 35123 |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.256" (6.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.012µF ±10% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.012UF 10% 250VDC RAD |
| kapasitanssi: | 0.012µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC2 370 35123
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers