Ostaa BFG135AE6327XT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFG135AE6327XT
- Osa numero:
- BFG135AE6327XT
- Kuvaus:
- TRANS NPN RF 15V 150MA SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14946 Pieces
- Tietolomake:
- BFG135AE6327XT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFG135AE6327XT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFG135AE6327XT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT223-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | BFG 135A E6327 BFG135AE6327 BFG135AE6327-ND BFG135AE6327T BFG135AE6327T-ND Q2351394 SP000010991 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.5dB ~ 2.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFG135AE6327XT |
| Saada: | 9dB ~ 14dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 6GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 150mA 6GHz 1W Surface Mount PG-SOT223-4 |
| Kuvaus: | TRANS NPN RF 15V 150MA SOT223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 100mA, 8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFG135AE6327XT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PH2729-130M | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR 130WPK 2.7-2.9GHZ | tiedustelu |
 |
MCH3007-TL-H | ON Semiconductor | IC AMP LN 12V 30MA MCPH3 | tiedustelu |
 |
NE461M02-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
MMBTH24-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 40V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BFR 182 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE68039-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers