Ostaa BFG21W,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFG21W,115
- Osa numero:
- BFG21W,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12147 Pieces
- Tietolomake:
- BFG21W,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFG21W,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFG21W,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 4.5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | CMPAK-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 600mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | 568-1974-2 934047480115 BFG21W T/R |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFG21W,115 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 18GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 4.5V 500mA 18GHz 600mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 200mA, 2V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFG21W,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | tiedustelu |
 |
2SC5226A-5-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | tiedustelu |
 |
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
 |
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | tiedustelu |
|
MSC1450M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 910W 28A M216 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers