Ostaa BFP540FESDE6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFP540FESDE6327
- Osa numero:
- BFP540FESDE6327
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 4.5V 80MA 4TSFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13329 Pieces
- Tietolomake:
- BFP540FESDE6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFP540FESDE6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFP540FESDE6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 4-TSFP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4-SMD, Flat Leads |
| Muut nimet: | BFP540FESDE6327INTR BFP540FESDE6327XT SP000296093 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 0.9dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFP540FESDE6327 |
| Saada: | 20dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 30GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 5V 80mA 30GHz 250mW Surface Mount 4-TSFP |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 4.5V 80MA 4TSFP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 20mA, 3.5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFP540FESDE6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers