Ostaa BFQ 19S E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFQ 19S E6327
- Osa numero:
- BFQ 19S E6327
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15668 Pieces
- Tietolomake:
- BFQ 19S E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFQ 19S E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFQ 19S E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT89 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1W |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-243AA |
| Muut nimet: | BFQ 19S E6327DKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFQ 19S E6327 |
| Saada: | 7dB ~ 11.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 5.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 210mA 5.5GHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 70mA, 8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 210mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFQ 19S E6327
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ790H6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF BIP TRANSISTORS | tiedustelu |
 |
2SC5415AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | tiedustelu |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | tiedustelu |
 |
TCS1200 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 | tiedustelu |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | tiedustelu |
 |
BFQ19SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers