Ostaa BFQ31ATA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFQ31ATA
- Osa numero:
- BFQ31ATA
- Valmistaja:
- Diodes Incorporated
- Kuvaus:
- TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18480 Pieces
- Tietolomake:
- BFQ31ATA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFQ31ATA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFQ31ATA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 330mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 6dB @ 60MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFQ31ATA |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 600MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 100mA 600MHz 330mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 3mA, 1V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFQ31ATA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2N4957UB | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA | tiedustelu |
 |
BFG94,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 60MA SOT223 | tiedustelu |
 |
BFU520WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
MCH4015-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | tiedustelu |
 |
AT-41533-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-23 | tiedustelu |
 |
BFQ31ATC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
NESG2030M04-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog