Ostaa BFU768F,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFU768F,115
- Osa numero:
- BFU768F,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15338 Pieces
- Tietolomake:
- BFU768F,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFU768F,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFU768F,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 2.8V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 4-DFP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 220mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-343F |
| Muut nimet: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFU768F,115 |
| Saada: | 13.1dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 155 @ 10mA, 2V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFU768F,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | tiedustelu |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | tiedustelu |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | tiedustelu |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | tiedustelu |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers