Ostaa BGB 540 E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGB 540 E6327
- Osa numero:
- BGB 540 E6327
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12994 Pieces
- Tietolomake:
- BGB 540 E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGB 540 E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGB 540 E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3.5V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT343-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 120mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | BGB540E6327XT SP000013194 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGB 540 E6327 |
| Saada: | 16dB ~ 17.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 3.5V 30mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGB 540 E6327
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | tiedustelu |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | tiedustelu |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | tiedustelu |
|
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | tiedustelu |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers