Ostaa BGE787B,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGE787B,112
- Osa numero:
- BGE787B,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP PUSH PULL SOT115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18329 Pieces
- Tietolomake:
- BGE787B,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGE787B,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGE787B,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Push-Pull Controller |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| Muut nimet: | 568-5612 934056418112 BGE787B BGE787B,112-ND BGE787B-ND |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGE787B,112 |
| Kuvaus: | IC AMP PUSH PULL SOT115J |
| Sovellukset: | CATV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGE787B,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NJM2577M-TE2 | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO DRIVER QUAD 20-DMP | tiedustelu |
 |
ISL79985ARZ | Intersil | ISL79985 AUTO GRADE 4CH ANALOG V | tiedustelu |
 |
ISL24858IRXZ-T7A | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 15CH 28QFN | tiedustelu |
 |
BGE788C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH PULL AMP 750MHZ SOT115J | tiedustelu |
 |
GS9090ACNE3 | Semtech Corporation | IC DESERIALIZER SMPTE 56QFN | tiedustelu |
 |
TDA20137/1,557 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER 56HVQFN | tiedustelu |
 |
LMH0002SQE/NOPB | Texas Instruments | IC CABLE DVR SERIAL DGTL 16WQFN | tiedustelu |
|
BGE788,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J | tiedustelu |
 |
GS6151-INTE3 | Semtech Corporation | IC RECLOCKER 6G UHD-SDI 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers