Ostaa BGE788,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGE788,112
- Osa numero:
- BGE788,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14932 Pieces
- Tietolomake:
- BGE788,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGE788,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGE788,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 934051200112 BGE788 BGE788-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGE788,112 |
| Kuvaus: | IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J |
| Nykyinen - Supply: | 305mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGE788,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59483IRZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN | tiedustelu |
 |
MAX9587AZT+T | Maxim Integrated | IC DUAL VIDEO AMP LP TSOT23-6 | tiedustelu |
 |
ISL55033IRTZ-T13 | Intersil | IC GAIN BLOCK R-R 400MHZ 12TQFN | tiedustelu |
 |
ISL59420IUZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | tiedustelu |
 |
LT1195CS8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP LOW-PWR HI-SPEED 8SOIC | tiedustelu |
 |
BGE788C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH PULL AMP 750MHZ SOT115J | tiedustelu |
|
BGE787B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | tiedustelu |
 |
ADD8506WRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC GAMMA BUFFER LCD 6CH 24TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX4445ESE+T | Maxim Integrated | IC LINE RCVR DIFF-SGL 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers