Ostaa BGR420H6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGR420H6327XTSA1
- Osa numero:
- BGR420H6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 13V 25MA SOT343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14043 Pieces
- Tietolomake:
- BGR420H6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGR420H6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGR420H6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 13V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT343-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 120mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | BGR 420 H6327 BGR 420 H6327-ND SP000750468 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.5dB ~ 1.7dB @ 400MHz ~ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGR420H6327XTSA1 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 13V 25mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 13V 25MA SOT343 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGR420H6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH11 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | tiedustelu |
 |
MRF327 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers