Ostaa BLT70,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLT70,115
- Osa numero:
- BLT70,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 8V 250MA SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14028 Pieces
- Tietolomake:
- BLT70,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLT70,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLT70,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 8V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-223 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | 934032210115 BLT70 T/R BLT70 T/R-ND |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLT70,115 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 900MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 8V 250mA 900MHz 2.1W Surface Mount SOT-223 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 100mA, 4.8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLT70,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
BFS17NQTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | tiedustelu |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | tiedustelu |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers