Ostaa BMA603APQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BMA603APQ
- Osa numero:
- BMA603APQ
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13547 Pieces
- Tietolomake:
- BMA603APQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BMA603APQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BMA603APQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | BMA |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BMA603APQ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; BMA |
| Kuvaus: | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC |
| lisävaruste tyyppi: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BMA603APQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BMA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC | tiedustelu |
|
BMA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | tiedustelu |
|
BMA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
EMPTY-NO.500 | Eaton | FUSE DISPLAY RACK | tiedustelu |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
1A1706-07 | Eaton | EYELET 1A PINK PNL MNT | tiedustelu |
|
2A1899-3 | Eaton | SP200 277/480-3Y | tiedustelu |
 |
0032.0771 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers