Ostaa BMA603ASQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BMA603ASQ
- Osa numero:
- BMA603ASQ
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13179 Pieces
- Tietolomake:
- BMA603ASQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BMA603ASQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BMA603ASQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | BMA |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BMA603ASQ |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; BMA |
| Kuvaus: | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC |
| lisävaruste tyyppi: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BMA603ASQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BMA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC | tiedustelu |
 |
0913317 | Phoenix Contact | NEOZED SPRING | tiedustelu |
|
BMA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
901-148 | Littelfuse Inc. | FUSE HARDWARE WASHER RUBBER | tiedustelu |
|
STI | Eaton | FUSE KNOB ASSEMBLY | tiedustelu |
|
BMA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
00970021M | Littelfuse Inc. | PULLER MINI FUSE | tiedustelu |
|
BO3-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
JPA-3 | Eaton | FUSEHOLDER ADAPTER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers