Ostaa BSP135H6433XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSP135H6433XTMA1
- Osa numero:
- BSP135H6433XTMA1
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19169 Pieces
- Tietolomake:
- BSP135H6433XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSP135H6433XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSP135H6433XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP001058592 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSP135H6433XTMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSP135H6433XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSP135L6327HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
|
BSP135H6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
 |
BSS306NL6327HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 2.3A SOT-23 | tiedustelu |
|
BSP135L6906HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
 |
SIR436DP-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 25V 40A PPAK SO-8 | tiedustelu |
|
BSP135L6433HTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
|
BSP135 E6906 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
|
BSP135H6906XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT223 | tiedustelu |
 |
SI7810DN-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 100V 3.4A 1212-8 | tiedustelu |
 |
STE70NM50 | STMicroelectronics | MOSFET N-CH 500V 70A ISOTOP | tiedustelu |
|
BSP135 E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers