Ostaa BSPG1230WE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPG1230WE
- Osa numero:
- BSPG1230WE
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- GDT DIN SPD 1P 230V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17039 Pieces
- Tietolomake:
- BSPG1230WE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPG1230WE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPG1230WE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In |
| Napaluku: | 1 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPG1230WE |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 1 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | GDT DIN SPD 1P 230V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPG1230WE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1230WER | Eaton | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V | tiedustelu |
 |
2037-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 5KA 2 POLE | tiedustelu |
|
BSPG1255NPER | Eaton | 240V SNGLE PLE GDT DIN RAIL SPD | tiedustelu |
 |
GTCR37-151M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2036-9-C3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-23-CF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
BSPG1255NPE | Eaton | 240V SNGL POLE GDT DIN RAIL SPD | tiedustelu |
 |
2036-42-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2046-25-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
CG35.0L | Littelfuse Inc. | GDT 5000V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers