Ostaa BSS119NH6433XTMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSS119NH6433XTMA1
- Osa numero:
- BSS119NH6433XTMA1
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 100V 0.19A SOT-23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13888 Pieces
- Tietolomake:
- BSS119NH6433XTMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSS119NH6433XTMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSS119NH6433XTMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000996564 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSS119NH6433XTMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 100V 0.19A SOT-23 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSS119NH6433XTMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSS119 E7978 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BSS119 E7796 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BSS119L6327HTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BSO083N03MSGXUMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 11A 8DSO | tiedustelu |
 |
IRFH8324TR2PBF | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 30V 18A 5X6 PQFN | tiedustelu |
|
BSS119E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BSS119L6433HTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
|
BSS119NH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 0.19A SOT-23 | tiedustelu |
|
BSS119 E6433 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
DMN62D0UW-7 | Diodes Incorporated | MOSFET N-CH 60V 0.34A | tiedustelu |
 |
IXTQ60N30T | IXYS | MOSFET N-CH 300V 60A TO-3P | tiedustelu |
 |
RSD046P05TL | Rohm Semiconductor | MOSFET P-CH 45V 4.5A CPT3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers