Ostaa BU6939FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU6939FV-E2
- Osa numero:
- BU6939FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14890 Pieces
- Tietolomake:
- BU6939FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU6939FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU6939FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SSOPB |
| tekniset tiedot: | 16kbps |
| Sarja: | LSI |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Muut nimet: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU6939FV-E2 |
| liitäntä: | SPI |
| toiminto: | Voice Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| Kuvaus: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| Sovellukset: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU6939FV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | tiedustelu |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | tiedustelu |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | tiedustelu |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | tiedustelu |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog