Ostaa BU7625GUW-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU7625GUW-E2
- Osa numero:
- BU7625GUW-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14999 Pieces
- Tietolomake:
- BU7625GUW-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU7625GUW-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU7625GUW-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VBGA035W040 |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 35-VFBGA, WLCSP |
| Muut nimet: | BU7625GUWE2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU7625GUW-E2 |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel VBGA035W040 |
| Kuvaus: | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA |
| Sovellukset: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU7625GUW-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7625MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 | tiedustelu |
 |
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | tiedustelu |
|
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | tiedustelu |
 |
TAS5036BPFCG4 | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX4299EWP+ | Maxim Integrated | IC DVR/STEREO W/MIC/REG 20-SOIC | tiedustelu |
 |
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | tiedustelu |
 |
TDA7449L | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 20DIP | tiedustelu |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers