Ostaa BU7625MUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU7625MUV-E2
- Osa numero:
- BU7625MUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15554 Pieces
- Tietolomake:
- BU7625MUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU7625MUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU7625MUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Driver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | BU7625MUVE2 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU7625MUV-E2 |
| Kuvaus: | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 |
| Sovellukset: | Video |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU7625MUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | tiedustelu |
 |
BU7625GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA | tiedustelu |
 |
ADV7180WBCPZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 40LFCSP | tiedustelu |
|
LMH0356SQE/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 48WQFN | tiedustelu |
 |
IP4772CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE 16-SSOP | tiedustelu |
|
VSP1221PFBG4 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 48TQFP | tiedustelu |
|
LMH0026MHX/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 20-TSSOP | tiedustelu |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | tiedustelu |
|
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | tiedustelu |
 |
TW8823-LA3-GE | Intersil | IC LCD CTRLR 216LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers