Ostaa BU7843AGU-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU7843AGU-E2
- Osa numero:
- BU7843AGU-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO INTERFACE 63VBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14746 Pieces
- Tietolomake:
- BU7843AGU-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU7843AGU-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU7843AGU-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | BU7843AGUE2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU7843AGU-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Channel |
| Kuvaus: | IC AUDIO INTERFACE 63VBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU7843AGU-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD37515FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20SSOP | tiedustelu |
|
BU7848FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE CELL 28SSOP | tiedustelu |
 |
ZL38AMBLDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | tiedustelu |
 |
SRC4184IPAG | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | tiedustelu |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | tiedustelu |
|
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | tiedustelu |
|
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog