Ostaa BD3822FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3822FS-E2
- Osa numero:
- BD3822FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12569 Pieces
- Tietolomake:
- BD3822FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3822FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3822FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 7 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-SSOPA |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Muut nimet: | BD3822FSE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3822FS-E2 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 32-SSOPA |
| Kuvaus: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3822FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | tiedustelu |
 |
SRC4184IPAG | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | tiedustelu |
|
BD3826FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | tiedustelu |
 |
BD37515FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20SSOP | tiedustelu |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | tiedustelu |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | tiedustelu |
|
AD1895AYRSZ | Analog Devices Inc. | IC CONV SAMPLE RATE ASYNC 28SSOP | tiedustelu |
 |
ZL38AMBLDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 64QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog