Ostaa BD3825FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3825FS-E2
- Osa numero:
- BD3825FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14001 Pieces
- Tietolomake:
- BD3825FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3825FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3825FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-SSOPA |
| tekniset tiedot: | 2 x 8:2, 2 x 6:2 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Muut nimet: | BD3825FSE2 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3825FS-E2 |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Switch |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Switch 2 Channel 24-SSOPA |
| Kuvaus: | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3825FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | tiedustelu |
 |
PGA2311PG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO VOL CTRL 16-DIP | tiedustelu |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | tiedustelu |
|
TAS5036IPFCR | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 80TQFP | tiedustelu |
|
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | tiedustelu |
|
BD3826FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers