Ostaa BD3826FS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD3826FS-E2
- Osa numero:
- BD3826FS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16438 Pieces
- Tietolomake:
- BD3826FS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD3826FS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD3826FS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-SSOPA |
| tekniset tiedot: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Muut nimet: | BD3826FSE2 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD3826FS-E2 |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Switch |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Kuvaus: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD3826FS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | tiedustelu |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | tiedustelu |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | tiedustelu |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | tiedustelu |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | tiedustelu |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog