Ostaa BU94502AKS2-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU94502AKS2-E2
- Osa numero:
- BU94502AKS2-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19640 Pieces
- Tietolomake:
- BU94502AKS2-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU94502AKS2-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU94502AKS2-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | - |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | - |
| Tyyppi: | - |
| Toimittaja Device Package: | SQFP52 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 52-LQFP |
| Muut nimet: | BU94502AKS2E2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU94502AKS2-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP |
| Kuvaus: | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU94502AKS2-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | tiedustelu |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | tiedustelu |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | tiedustelu |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | tiedustelu |
 |
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
|
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
 |
LICAL-ENC-MS001 | Linx Technologies Inc. | IC ENCODER MS SERIES 20-SSOP | tiedustelu |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers