Ostaa BU9450KV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU9450KV-E2
- Osa numero:
- BU9450KV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC USB HOST MP3 DECODER VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18416 Pieces
- Tietolomake:
- BU9450KV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU9450KV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU9450KV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU9450KV-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | IC |
| Kuvaus: | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU9450KV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | tiedustelu |
|
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | tiedustelu |
 |
TW9903-FB | Intersil | IC DECODER VIDEO NTSC/PAL/SECAM | tiedustelu |
 |
TVP5154APNPR | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 4CH 128-HTQFP | tiedustelu |
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | tiedustelu |
|
ADV7393WBCPZ | Analog Devices Inc. | 3 DAC 10-BIT HDTV VIDEO ENCODER | tiedustelu |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | tiedustelu |
|
TVP5150AM1IPBSQ1 | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 32TQFP | tiedustelu |
|
TW6816-LA1-GR | Intersil | IC A/V DECODER PCI 4CH | tiedustelu |
 |
SAF7847HL/M201,557 | NXP USA Inc. | IC HD RADIO PROCESSOR 144HLQFP | tiedustelu |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers