Ostaa BUK78150-55A/CUX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK78150-55A/CUX
- Osa numero:
- BUK78150-55A/CUX
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 55V 5.5A SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19890 Pieces
- Tietolomake:
- BUK78150-55A/CUX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK78150-55A/CUX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK78150-55A/CUX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | SOT-223 |
| Sarja: | TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 150 mOhm @ 5A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 8W (Tc) |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | 1727-2221-6 568-12489-6 568-12489-6-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUK78150-55A/CUX |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 230pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 55V 5.5A (Tc) 8W (Tc) Surface Mount SOT-223 |
| Taajuusmuuttajan jännite (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 55V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 55V 5.5A SOT223 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 5.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK78150-55A/CUX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers