Ostaa BUK9E06-55B,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK9E06-55B,127
- Osa numero:
- BUK9E06-55B,127
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19219 Pieces
- Tietolomake:
- BUK9E06-55B,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK9E06-55B,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK9E06-55B,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | I2PAK |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 5.4 mOhm @ 25A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 258W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Muut nimet: | 1727-5270 568-6638 568-6638-5 568-6638-5-ND 568-6638-ND 934057313127 BUK9E06-55B BUK9E06-55B,127-ND BUK9E06-55B-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUK9E06-55B,127 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 7565pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 60nC @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 55V 75A (Tc) 258W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 55V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 55V 75A I2PAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 75A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK9E06-55B,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers