Ostaa BUK9M17-30EX BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK9M17-30EX
- Osa numero:
- BUK9M17-30EX
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 30V 37A LFPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14140 Pieces
- Tietolomake:
- BUK9M17-30EX.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK9M17-30EX, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK9M17-30EX sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±10V |
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | LFPAK33 |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 14 mOhm @ 10A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 44W (Tc) |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| Muut nimet: | 1727-2573-6 568-13017-6 568-13017-6-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUK9M17-30EX |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 725pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 8nC @ 5V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 30V 37A (Tc) 44W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| Taajuusmuuttajan jännite (Max Rds On, Min Rds On): | 5V |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 30V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 30V 37A LFPAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 37A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK9M17-30EX
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers