Ostaa BUZ30AH3045AATMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUZ30AH3045AATMA1
- Osa numero:
- BUZ30AH3045AATMA1
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 200V 21A TO-263
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17652 Pieces
- Tietolomake:
- BUZ30AH3045AATMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUZ30AH3045AATMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUZ30AH3045AATMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO263-3 |
| Sarja: | SIPMOS® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 130 mOhm @ 13.5A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 125W (Tc) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | BUZ30A H3045A BUZ30A L3045A BUZ30A L3045A-ND BUZ30AH3045AINTR BUZ30AH3045AINTR-ND BUZ30AL3045AINTR BUZ30AL3045AINTR-ND BUZ30AL3045AXT SP000102176 SP000736082 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUZ30AH3045AATMA1 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1900pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 200V 21A (Tc) 125W (Tc) Surface Mount PG-TO263-3 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 200V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 200V 21A TO-263 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 21A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUZ30AH3045AATMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog