Ostaa BYM357X,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BYM357X,127
- Osa numero:
- BYM357X,127
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE DUAL 1500V SOT186A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13090 Pieces
- Tietolomake:
- BYM357X,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BYM357X,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BYM357X,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1500V, 600V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-220-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Muut nimet: | 934056030127 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BYM357X,127 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 1500V, 600V 7A TO-220-3 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE DUAL 1500V SOT186A |
| Nykyinen - Max: | 7A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BYM357X,127
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BYM359X-1500,127 | NXP USA Inc. | DIODE DUAL 1500V SOT186A | tiedustelu |
 |
HSMP-4890-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMP-481B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR HF SOT-323 | tiedustelu |
|
BYM358X,127 | NXP USA Inc. | DIODE DUAL 1500V SOT186A | tiedustelu |
|
HSMS-281C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | tiedustelu |
 |
BAR 63-03W E6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
HSMS-2804-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 70V SOT-23 | tiedustelu |
 |
RN152GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN SWITCH 30V VMD2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog