Ostaa BYM358X,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BYM358X,127
- Osa numero:
- BYM358X,127
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- DIODE DUAL 1500V SOT186A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13448 Pieces
- Tietolomake:
- BYM358X,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BYM358X,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BYM358X,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1500V, 600V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-220-3 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Muut nimet: | 934056151127 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BYM358X,127 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 1500V, 600V 7A TO-220-3 |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | DIODE DUAL 1500V SOT186A |
| Nykyinen - Max: | 7A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BYM358X,127
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DAP236UT106 | Rohm Semiconductor | DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR | tiedustelu |
 |
MA27P1100L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 50MA SSSMINI-2P | tiedustelu |
 |
BAP51-05W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | tiedustelu |
 |
BYM359X-1500,127 | NXP USA Inc. | DIODE DUAL 1500V SOT186A | tiedustelu |
 |
CLA4609-086LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 3QFN | tiedustelu |
|
BYM357X,127 | NXP USA Inc. | DIODE DUAL 1500V SOT186A | tiedustelu |
 |
BAT6202LE6327XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA TSLP-2 | tiedustelu |
 |
BA 779 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers