Ostaa C20ALGR5470AASK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C20ALGR5470AASK
- Osa numero:
- C20ALGR5470AASK
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 47UF 10% 1.4KVDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18334 Pieces
- Tietolomake:
- C20ALGR5470AASK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C20ALGR5470AASK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C20ALGR5470AASK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1400V (1.4kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 640V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 2.559" Dia (65.00mm) |
| Sarja: | C20A |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 20ALGR5470AASK 399-14245 C20ALGR5470AASK-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C20ALGR5470AASK |
| Lead Spacing: | 1.102" (28.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 9.803" (249.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 47µF ±10% Film Capacitor 640V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.9 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 47UF 10% 1.4KVDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 47µF |
| Sovellukset: | 3 Phase; Power Factor Correction (PFC); Commutation |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C20ALGR5470AASK
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers