Ostaa CDHC102K2R3SR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDHC102K2R3SR
- Osa numero:
- CDHC102K2R3SR
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP 1000F -5% +10% 2.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13647 Pieces
- Tietolomake:
- CDHC102K2R3SR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDHC102K2R3SR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDHC102K2R3SR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | CDHC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDHC102K2R3SR |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 50°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.543" (90.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1000F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 14 mOhm 1000 Hrs @ 50°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 14 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 1000F -5% +10% 2.3V T/H |
| kapasitanssi: | 1000F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDHC102K2R3SR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
S01PM5805K016A | KEMET | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | tiedustelu |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers