Ostaa CGH09120F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGH09120F
- Osa numero:
- CGH09120F
- Valmistaja:
- Cree
- Kuvaus:
- RF MOSFET HEMT 28V 440095
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14887 Pieces
- Tietolomake:
- CGH09120F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGH09120F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGH09120F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 84V |
| transistori tyyppi: | HEMT |
| Toimittaja Device Package: | 440095 |
| Sarja: | GaN |
| Virta - Output: | 120W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 440095 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGH09120F |
| Saada: | 21.5dB |
| Taajuus: | 2.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet HEMT 28V 1.2A 2.5GHz 21.5dB 120W 440095 |
| Kuvaus: | RF MOSFET HEMT 28V 440095 |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGH09120F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MMRF1013HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.9GHZ | tiedustelu |
 |
MRF5P20180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-1230 | tiedustelu |
 |
BF1109R,215 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 11V 30MA SOT143R | tiedustelu |
|
A2T07D160W04SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 70V 803MHZ | tiedustelu |
|
MRF8S18210WHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XS2 | tiedustelu |
 |
MAGX-000035-010000 | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR GAN 10WCW 0.03-3.5GHZ | tiedustelu |
 |
MRF5S9100MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-270-4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers