Ostaa CH14MS-1D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CH14MS-1D
- Osa numero:
- CH14MS-1D
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE HLDR ACC CH141 MICRO SWITCH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17732 Pieces
- Tietolomake:
- CH14MS-1D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CH14MS-1D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CH14MS-1D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | CH |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CH14MS-1D |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; CH141 |
| Kuvaus: | FUSE HLDR ACC CH141 MICRO SWITCH |
| lisävaruste tyyppi: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CH14MS-1D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
64000001003 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER ADAPTER FOR 646 & 647 | tiedustelu |
 |
85600001009 | Littelfuse Inc. | CAP FOR 5X20MM FUSE IP54 SLOTTED | tiedustelu |
 |
0031.1663 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER CAP 5X20MM | tiedustelu |
 |
3PH12P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 12 POLE 18X214MM | tiedustelu |
 |
CH14MS-3D | Eaton | FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH | tiedustelu |
|
913-066 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #14 16 | tiedustelu |
|
00970031NXVDL | Littelfuse Inc. | FUSE PULLER ATO/MINI | tiedustelu |
 |
8619450000 | Weidmuller | QB 18-6 | tiedustelu |
|
3PH15P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 15 POLE 25X266MM | tiedustelu |
 |
2908219 | Phoenix Contact | CIRC BREAKER AUXILIARY CONTACT | tiedustelu |
|
15195 | Eaton | GROUND BAR ASSY. | tiedustelu |
 |
0032.0780 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers